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史上最全的半导体材料工艺设备汇总

据中国半导体工业协会（CSIA）的数据，2013年中国半导体销售额2408亿元，同比增长11.6%，其中设计808.8亿元，增长30.1%；制造600.8亿元，增长19.9%；封装1098.8亿元，增长6.1%，而进口半导体芯片为2313亿美元。根据安邦半导体产业顾问莫大康提供的数据，在2013年中国半导体前10大制造商中，外商占4家，包括如SK、Hynix、Int...
暖暖的 2016-01-18更新 (3) (2) 回复(0)阅读(1681)
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【涨姿势】LED外延芯片工艺流程及晶片分类

近十几年来，为了开发蓝色高亮度发光二极管，世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及绿光发光二级管LED及激光二级管LD 的应用无不说明了III－V 族元素所蕴藏的潜能。在目前商品化LED 之材料及其外延技术中，红色及绿色发光二极管之外延技术大多为液相外延成长法为主，而黄色、橙色发光二极管目前仍以气...
暖暖的 2016-01-18更新 (1) (0) 回复(1)阅读(702)
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LED陶瓷散熱基板製程技術再升級___加速LED產品生產效率
聚人 2015-08-30更新 (7) (1) 回复(0)阅读(664)
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材料的演变从沙子到CPU

可以说，中央处理器(CPU)是现代社会飞速运转的动力源泉，在任何电子设备上都可以找到微芯片的身影。简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的...
阿九 2016-01-18更新 (3) (2) 回复(0)阅读(646)
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半导体硅片RCA清洗技术

RCA清洗法:RCA清洗技术具体工艺RCA清洗法:自从20世纪70年代RCA清洗法问世之后，几十年来被世界各国广泛采用。它的基本步骤最初只包括碱性氧化和酸性氧化两步，但目前使用的RCA清洗大多包括四步，即先用含硫酸的酸性过氧化氢进行酸性氧化清洗，再用含胺的弱碱性过氧化氢进行碱性氧化清洗，接着用稀的氢氟酸溶液进行清洗，最后...
聚人 2015-08-30更新 (7) (1) 回复(0)阅读(615)
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碳化硅陶瓷性能及制造工艺

碳化硅陶瓷性能及制造工艺碳化硅（ＳｉＣ）陶瓷，具有抗氧化性强，耐磨性能好，硬度高，热稳定性好，高温强度大，热膨胀系数小，热导率大以及抗热震和耐化学腐蚀等优良特性。因此，已经在石油、化工、机械、航天、核能等领域大显身手，日益受到人们的重视。例如，ＳｉＣ陶瓷可用作各类轴承、滚珠、喷嘴、密封件、切削...
白居不易 2015-08-31更新 (6) (0) 回复(0)阅读(600)
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电真空陶瓷管壳烧成缺陷分析
西门吹雪 2015-08-30更新 (6) (0) 回复(0)阅读(577)
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半导体工艺-图形曝光与光刻

……更多详细内容，请点击下载附件：《半导体工艺-图形曝光与光刻》
月光城 2015-08-31更新 (6) (0) 回复(0)阅读(577)
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半导体工艺讲_掩模和光刻
月光城 2015-08-30更新 (6) (0) 回复(0)阅读(567)
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中芯国际28纳米工艺制程开启手机芯片制造新纪元

中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布采用其28纳米工艺制程的 Qualcomm®骁龙™410处理器已成功应用于主流智能手机，这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。这也是中芯国际继去年年底宣布成功制造 Qualcomm T...
Amii 2015-08-31更新 (6) (0) 回复(0)阅读(531)
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28nm工艺制程角力，中国能否跟上

在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先承诺的量产时间推迟。Fabless大厂Altera 2013年把它原来交由台积电生产的14nm代工订单转给英特尔，这一事件曾经引起业界一阵...
五棵松 2015-08-29更新 (6) (0) 回复(0)阅读(489)
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半导体封装制程与设备材料知识简介

…………更多内容请点击如下链接，下载附件：点击下载《半导体封装制程与设备材料知识介绍-FE》
月光城 2015-08-25更新 (6) (0) 回复(0)阅读(430)
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采用全新工艺方法，超越微细化界限的世界最小※元器件“RASMID?系列”

～有助于移动设备进一步小型化～近年来，伴随着各种设备的高性能化发展，对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下，ROHM很早就开始利用独创的微细化技术，不断推进元器件小型化的技术创新。2011年，ROHM开发出低于被称为微细化界限的0402（0.4mm×0.2mm）尺寸的世界最小※贴片电阻器（0.3mm×0.15mm）；2012年，...
五棵松 2015-08-28更新 (6) (0) 回复(0)阅读(427)
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半导体工艺技术—EUV光刻技术
西门吹雪 2015-08-30更新 (6) (0) 回复(0)阅读(415)
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半导体设备及封装厂商

1) 半导体设备厂商 4.1 Applied Materials 4.2 Tokyo Electron Limited 4.3 ASML 4.4 KLA-Tencor 4.5 尼康精机公司 4.6 Dainippon Screen 4.7 Novellus 4.8 Lam Research 2) 晶圆厂商 5.1 中芯国际 5.2 上海华虹NEC电子有限公司 5.3 上海宏力半导体制造有限公司 5.4 华润微电子 5.5 上海先进半...
月光城 2015-08-29更新 (6) (0) 回复(0)阅读(400)
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半导体激光器光刻工艺
月光城 2015-08-29更新 (6) (0) 回复(0)阅读(399)
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硅半导体工艺数据手册

分享一本经典书籍《硅半导体工艺数据手册》点击下载：《硅半导体工艺数据手册》
聚人 2015-08-29更新 (7) (1) 回复(0)阅读(389)
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半导体FD-SOI工艺受芯片供应商力挺

格罗方德半导体自完成对IBM微电子业务的收购，是其获得了一系列差异化技术，可用于增强其公司在军用、物联网（IoT）、大数据和高性能计算等主要增长型市场中的产品组合，不仅巩固了在迈向10nm、7nm以及更先进的工艺之路上的领先地位，在全新的半导体工艺上，也推出了新一代联网设备的超低功耗要求的“22FDX”平台，此平台提...
夜风 2015-08-29更新 (6) (0) 回复(0)阅读(384)
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半导体工艺的极限：1nm之后将走向何方

也许您正酣战于德拉诺大陆，也许您正在用office处理日常工作，无论您正在用电脑做着什么，当某个不经意的瞬间瞥见机箱里合着轻轻的嗡嗡声工作的CPU/显卡的时候，您有没有考虑过这样的问题——我们的PC会不会在哪天走到尽头呢？没有什么东西是永远存在的，谁都有走向终点的一天，我们和PC都不会例外。PC以及电子计算机体系建立...
五棵松 2015-08-25更新 (6) (0) 回复(0)阅读(379)
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FinFET是半导体工艺演进最佳选项？

在历史上，半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降；但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降，这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。具体来说，新一代的20奈米块状高介电金属闸极（bulk high-K metal gate，HKMG） CMOS制程，与16/14奈米 FinFET 将催生更小的电晶体，不过每个逻辑闸的成本...
五棵松 2015-08-26更新 (6) (0) 回复(0)阅读(372)

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