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-半导体工艺

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总共 718 精华 8 今日发帖:0

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    聚人 2015-08-25更新 顶 (7) 踩(1) 回复(0)阅读(372)
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    离子注入法掺杂相比扩散法掺杂来说,它的加工温度低、容易制作浅结、均匀的大面积注入杂质、易于自动化等优点。目前,离子注入法已成为超大规模集成电路制造中不可缺少的掺杂工艺。1.离子注入原理 离子是原子或分子经过离子化后形成的,即等离子体,它带有一定量的电荷。可通过电场对离子进行加速,利用磁场使其运动方向...
    聚人 2015-08-28更新 顶 (7) 踩(1) 回复(0)阅读(369)
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    界最小级别的带非球面透镜的面贴装LED日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)开发出带透镜的面贴装小型、高输出LED“CSL0701/0801系列”产品,是用于数码相机或带摄像功能的手机等的自动对焦辅助光源的最佳产品。通过罗姆特有的元器件加工技术和光学设计,实现了业界最小级别的2924尺寸(2.9×2.4mm),与以往产...
    五棵松 2015-08-28更新 顶 (6) 踩(0) 回复(0)阅读(364)
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    月光城 2015-08-29更新 顶 (7) 踩(0) 回复(0)阅读(363)
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    1.光刻光刻工艺是是化合物半导体器件制作中最常用的工艺,也是最关键的工艺之一;它是将掩膜版上的图形转移到衬底表面的光刻胶图形上,它的好坏往往直接决定了器件制作成功与否。根据曝光方式可分为接触式、接近式和投影式,根据光刻面数的不同有单面对准光刻和双面对准光刻,根据光刻胶类型不同,有薄胶光刻和厚胶光刻。一般...
    聚人 2015-08-28更新 顶 (7) 踩(1) 回复(0)阅读(359)
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    月光城 2015-08-28更新 顶 (6) 踩(0) 回复(0)阅读(352)
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    公司名称产品服务网址七星华创电子PECVD、清洗、扩散、刻蚀等晶硅电池生产设备和成套设备http://www.hce.com.cn中国电科集团48所扩散炉 等离子刻蚀机 PECVD 高温烧结炉等晶硅电池生产设备http://www.cs48.com中国电科集团2所硅片清洗机 玻璃划线机 丝网印刷 干燥炉等等晶硅电池生产设备http://www.ersuo.com上海太阳能科技有...
    西门吹雪 2015-08-29更新 顶 (6) 踩(0) 回复(0)阅读(347)
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    12月22日消息,综合台湾媒体报道,台积电联席CEO刘德音在法说会上透露,台积电不排除在大陆设立12寸晶圆厂列入考虑。不过,该投资仍处于构想阶段,并没有列入明年的资本支出。台积电董事长张忠谋此前透露,愿意协助大陆发展半导体产业,有意在大陆建设28nm制程,但相关产能低于台积电总产能的10%。28nm制程是目前智能手机的主...
    五棵松 2015-08-30更新 顶 (6) 踩(0) 回复(0)阅读(347)
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    Intel Skylake平台目前只发布了i7-6700K、i5-6600K两款高端黑盒版,而更多型号将在9月初到来,其中i7/i5系列标准版、节能版就有八款,未来还有i3、奔腾,当然还有各种各样的笔记本移动版。日本媒体抢先爆料了i7-6700、i5-6400两款型号的包装盒一角、实物照片:标准和节能版i7/i5的具体型号、规格如下:- Core i7-6700 - Co...
    钢铁侠 2015-08-30更新 顶 (6) 踩(0) 回复(0)阅读(343)
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    Intel曾经自己高调宣扬过,整个世界也都承认,无与伦比的先进制造工艺是这家芯片巨头永远令人眼红的优势。14nm工艺虽然从年初拖到了年底,但到时候仍然是这个地球上最先进的。其他半导体企业纷纷减缓脚步或者合纵连横的同时,Intel仍在坚持独行,仍在引领世界。随着Broadwell-Y Core M系列初步揭开面纱,Intel也公布了14nm工...
    五棵松 2015-08-27更新 顶 (6) 踩(0) 回复(0)阅读(331)
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    月光城 2015-08-26更新 顶 (6) 踩(0) 回复(0)阅读(324)
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    西门吹雪 2015-08-29更新 顶 (6) 踩(0) 回复(0)阅读(320)
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    更多内容,请查看附件……/upload/201508/25/201508251455092612.pdf
    西门吹雪 2015-08-29更新 顶 (6) 踩(0) 回复(0)阅读(316)
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    月光城 2015-08-25更新 顶 (6) 踩(0) 回复(0)阅读(293)
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    第一章 综述1.1 多孔陶瓷的概述多孔陶瓷是一种经高温烧成、体内具有大量彼此相通或闭合气孔结构的陶瓷材料,是具有低密度、高渗透率、抗腐蚀、耐高温及良好隔热性能等优点的新型功能材料。多孔陶瓷的种类繁多,几乎目前研制生产的所有陶瓷材料均可通过适当的工艺制成陶瓷多孔体。根据成孔方法和孔隙结构的不同,多孔陶瓷可分...
    月光城 2015-08-24更新 顶 (6) 踩(0) 回复(0)阅读(289)
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    3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势,目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中,以及今后在实现3D工艺的发展趋势中,半导体产业发展模式到底如何演义,会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的终结?可能最有发言权的还是那些身处产业前沿的一线公司的高管们。不过,我们可以从对宏观数据的分析中获得...
    五棵松 2015-08-27更新 顶 (6) 踩(0) 回复(0)阅读(265)
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    Cathode Coatings(阴极涂层剂) 二.Conformal Coatings for Electronic Packaging (用于电子封装的保形涂料/涂层) 三.Electroplating chemical (电镀化学品) Electroplating chemical Cleaners(电镀化学清洗剂) Electroplating chemical—Electroless(电镀化学品-无电镀,化学镀,非电解镀) Electroplating chemical—El...
    五棵松 2015-08-27更新 顶 (7) 踩(0) 回复(0)阅读(259)
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    Intel公司今天宣布,将在美国境内投资60到80亿美元,升级半导体制造技术,并在俄勒冈州兴建一座新的晶圆厂。根据该计划,Intel将在美国俄勒冈州建立名为Fab D1X的新晶圆厂,预计该厂将于2013年投入研发工作,具体投产日期还未确定。同时,Intel位于美国亚利桑那州的Fab 12、Fab 32,以及位于俄勒冈州的Fab D1C和Fab D1D也将借...
    五棵松 2015-08-28更新 顶 (6) 踩(0) 回复(0)阅读(244)
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    半导体工业在光学微影技术的帮助下,长期形成持续且快速的成长态势,但光学微影在面对更精密的制程已开始出现应用瓶颈,尤其在小于0.1微米或更精密的制程,必须使用先进光学微影或非光学微影术予以克服…早期半导体工业在光学微影技术(Optical Lithography)支持下,不仅可以持续改善集成电路的元件特性,单一元件的集积度大...
    五棵松 2015-08-26更新 顶 (6) 踩(0) 回复(0)阅读(235)
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    摘要:介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法, 并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。关键词:湿法清洗;RCA清洗;稀释化学法;IMEC清洗法;单晶片清洗;干法清洗中图分类号:TN305.97文献标识码:B文章编号:1003-353X(2003)09-0044-048 1前言半导体IC制程主要以...
    西门吹雪 2015-08-27更新 顶 (6) 踩(0) 回复(0)阅读(234)
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