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硅半导体工艺数据手册

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聚人 2015-08-29更新 (7) (1) 回复(0)阅读(389)
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硅片清洗原理与方法综述
西门吹雪 2015-08-29更新 (6) (0) 回复(0)阅读(320)
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半导体工艺技术

1.光刻光刻工艺是是化合物半导体器件制作中最常用的工艺，也是最关键的工艺之一；它是将掩膜版上的图形转移到衬底表面的光刻胶图形上，它的好坏往往直接决定了器件制作成功与否。根据曝光方式可分为接触式、接近式和投影式，根据光刻面数的不同有单面对准光刻和双面对准光刻，根据光刻胶类型不同，有薄胶光刻和厚胶光刻。一般...
聚人 2015-08-28更新 (7) (1) 回复(0)阅读(359)
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半导体工艺--离子注入

离子注入法掺杂相比扩散法掺杂来说，它的加工温度低、容易制作浅结、均匀的大面积注入杂质、易于自动化等优点。目前，离子注入法已成为超大规模集成电路制造中不可缺少的掺杂工艺。1.离子注入原理离子是原子或分子经过离子化后形成的，即等离子体，它带有一定量的电荷。可通过电场对离子进行加速，利用磁场使其运动方向...
聚人 2015-08-28更新 (7) (1) 回复(0)阅读(369)
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22nm Intel新晶圆厂(多图)

Intel公司今天宣布，将在美国境内投资60到80亿美元，升级半导体制造技术，并在俄勒冈州兴建一座新的晶圆厂。根据该计划，Intel将在美国俄勒冈州建立名为Fab D1X的新晶圆厂，预计该厂将于2013年投入研发工作，具体投产日期还未确定。同时，Intel位于美国亚利桑那州的Fab 12、Fab 32，以及位于俄勒冈州的Fab D1C和Fab D1D也将借...
五棵松 2015-08-28更新 (6) (0) 回复(0)阅读(244)
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LED洗牌/中国半导体工艺获突破

界最小级别的带非球面透镜的面贴装LED日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）开发出带透镜的面贴装小型、高输出LED“CSL0701/0801系列”产品，是用于数码相机或带摄像功能的手机等的自动对焦辅助光源的最佳产品。通过罗姆特有的元器件加工技术和光学设计，实现了业界最小级别的2924尺寸（2.9×2.4mm），与以往产...
五棵松 2015-08-28更新 (6) (0) 回复(0)阅读(364)
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采用全新工艺方法，超越微细化界限的世界最小※元器件“RASMID?系列”

～有助于移动设备进一步小型化～近年来，伴随着各种设备的高性能化发展，对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下，ROHM很早就开始利用独创的微细化技术，不断推进元器件小型化的技术创新。2011年，ROHM开发出低于被称为微细化界限的0402（0.4mm×0.2mm）尺寸的世界最小※贴片电阻器（0.3mm×0.15mm）；2012年，...
五棵松 2015-08-28更新 (6) (0) 回复(0)阅读(427)
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硅片清洗方法探讨
月光城 2015-08-28更新 (6) (0) 回复(0)阅读(352)
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晶圆清洗

摘要：介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法, 并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。关键词：湿法清洗；RCA清洗；稀释化学法；IMEC清洗法；单晶片清洗；干法清洗中图分类号：TN305.97文献标识码：B文章编号：1003-353X(2003)09-0044-048 1前言半导体IC制程主要以...
西门吹雪 2015-08-27更新 (6) (0) 回复(0)阅读(234)
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Intel独步天下的资本！14nm工艺牛逼解析

Intel曾经自己高调宣扬过，整个世界也都承认，无与伦比的先进制造工艺是这家芯片巨头永远令人眼红的优势。14nm工艺虽然从年初拖到了年底，但到时候仍然是这个地球上最先进的。其他半导体企业纷纷减缓脚步或者合纵连横的同时，Intel仍在坚持独行，仍在引领世界。随着Broadwell-Y Core M系列初步揭开面纱，Intel也公布了14nm工...
五棵松 2015-08-27更新 (6) (0) 回复(0)阅读(331)
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3D工艺成为半导体微细加工技术必然趋势

3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的终结？可能最有发言权的还是那些身处产业前沿的一线公司的高管们。不过，我们可以从对宏观数据的分析中获得...
五棵松 2015-08-27更新 (6) (0) 回复(0)阅读(265)
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半导体工艺

Cathode Coatings(阴极涂层剂) 二.Conformal Coatings for Electronic Packaging (用于电子封装的保形涂料/涂层) 三.Electroplating chemical (电镀化学品) Electroplating chemical Cleaners(电镀化学清洗剂) Electroplating chemical—Electroless(电镀化学品-无电镀,化学镀,非电解镀) Electroplating chemical—El...
五棵松 2015-08-27更新 (7) (0) 回复(0)阅读(259)
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中芯国际28纳米工艺制程开启手机芯片制造新纪元

中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布采用其28纳米工艺制程的 Qualcomm®骁龙™410处理器已成功应用于主流智能手机，这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。这也是中芯国际继去年年底宣布成功制造 Qualcomm Tec...
五棵松 2015-08-26更新 (6) (0) 回复(0)阅读(141)
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离子掺杂技术——离子注入

更多详细内容请，点击如下下载：《掺杂技术-离子注入》
月光城 2015-08-26更新 (6) (0) 回复(0)阅读(324)
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半导体工艺微细化遭遇阻碍

半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2～3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化让人担心。决定微细化成败的蚀刻技术没有找到突破口，由微细化带来的成本优势越来越难以确认。而在微细化以外的技术方...
五棵松 2015-08-26更新 (6) (0) 回复(0)阅读(193)
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全民聚焦FinFET，下一代晶体管技术何去何从

大量的金钱和精力都花在探索FinFET工艺，它会持续多久和为什么要替代他们？在近期内，从先进的芯片工艺路线图中看已经相当清楚。芯片会基于今天的FinFET工艺技术或者另一种FD SOI工艺的平面技术，有望可缩小到10nm节点。但是到7nm及以下时，目前的CMOS工艺路线图已经不十分清晰。半导体业已经探索了一些下一代晶体管技术的候...
五棵松 2015-08-26更新 (6) (0) 回复(0)阅读(182)
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微影技术日益精进半导体工艺持续成长

半导体工业在光学微影技术的帮助下，长期形成持续且快速的成长态势，但光学微影在面对更精密的制程已开始出现应用瓶颈，尤其在小于0.1微米或更精密的制程，必须使用先进光学微影或非光学微影术予以克服…早期半导体工业在光学微影技术（Optical Lithography）支持下，不仅可以持续改善集成电路的元件特性，单一元件的集积度大...
五棵松 2015-08-26更新 (6) (0) 回复(0)阅读(235)
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FinFET是半导体工艺演进最佳选项？

在历史上，半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降；但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降，这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。具体来说，新一代的20奈米块状高介电金属闸极（bulk high-K metal gate，HKMG） CMOS制程，与16/14奈米 FinFET 将催生更小的电晶体，不过每个逻辑闸的成本...
五棵松 2015-08-26更新 (6) (0) 回复(0)阅读(372)
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半导体封装制程与设备材料知识简介

…………更多内容请点击如下链接，下载附件：点击下载《半导体封装制程与设备材料知识介绍-FE》
月光城 2015-08-25更新 (6) (0) 回复(0)阅读(430)
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半导体工艺的极限：1nm之后将走向何方

也许您正酣战于德拉诺大陆，也许您正在用office处理日常工作，无论您正在用电脑做着什么，当某个不经意的瞬间瞥见机箱里合着轻轻的嗡嗡声工作的CPU/显卡的时候，您有没有考虑过这样的问题——我们的PC会不会在哪天走到尽头呢？没有什么东西是永远存在的，谁都有走向终点的一天，我们和PC都不会例外。PC以及电子计算机体系建立...
五棵松 2015-08-25更新 (6) (0) 回复(0)阅读(379)

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