日本友华公司(YOKOWO)面向LED封装用途,开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075~0.150mm的低温共烧陶瓷(LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramics)CSP基板。电极材料采用银(Ag)导体。LTCC基板的内层部分配置散热板,集合配置了几千个微小CSP,CSP与正背面通孔至少在正面或背面中的一面实施了接合焊盘(Bond Pad)...
核心提示:Stratasys (纳斯达克代码:SSYS)总部位于明尼苏达州明尼阿波利斯和以色列雷霍沃特,是全球领先的3D打印和增材制造解决方案供应商。该公司的专利FDM®和 PolyJet™ 3D 打印技术能直接根据 3D CAD 文件或其他 3D 内容制作原型或成品。目前,企业产品包括用于设计构想、原型制作和直接数字制造的各种 3D 打印机系...