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总共 474 精华 16 今日发帖:0

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    4月8日,笔者在第四届中国电子信息博览会现场看到韩国厂商在OLED和UHD显示技术以及应用商品上的强大实力,让人留下深刻印象。4K、超窄边、曲面、双面等特色各异的屏幕都能在LG的展区看到。三天之后,韩联社4月11日报道,韩国知名显示器制造商LG Display方面11日表示,旗下OLED面板在8-10日举行的第四届中国电子信息博览会(C...
    宝刀 2016-04-12更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(431)
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    波兰移动运营商Orange日前宣布,Orange Labs联手华为建立了一座LTE试验站,共同测试LTE网络载波聚合技术。此外,该运营商还使用了MIMO 4x4多天线传输技术以及高阶调制256正交调幅(QAM)技术。生效之后,从发射器到用户终端设备的数据传输速度将超过1Gbps。此次测试,使得该运营商在LTE-A Pro技术的研究取得了重大的进展。即...
    宝刀 2016-04-12更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(392)
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    R9和R9 Plus是OPPO今年春季发售的新机,虽然这两款产品从处理器、主镜头、屏幕尺寸到电池容量等配置不尽相同,但它们有一个相同点,就是均采用VOOC闪充技术。记得OPPO副总裁吴强曾说过“2000元以上的手机都将支持VOOC闪充”。当然,也正是这项技术,让OPPO和其他品牌迅速拉开距离,从而奠定了品牌基调和影响力。VOOC闪充技术...
    尘埃定 2016-04-12更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(369)
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    2015年,全球IoT领域快速成长。而中国各大知名品牌在IoT领域的业务部署和战略投资,显示出了对于智能家居市场的重视。为此,蓝牙技术联盟近日开放全部蓝牙网关架构,以助力开发者快速地为蓝牙产品增至蓝牙网关。蓝牙技术联盟开发者计划总监何根飞(Steve Hegenderfer)近日在北京媒体见面会上表示,这个全新架构,让所有人都...
    尘埃定 2016-04-12更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(383)
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    联发科的「Helio X20」系统单晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央处理器(CPU),之后则推出了运算稍快一些的 Helio X25,未来将内建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手机。现在,最新消息传出,联发科打算开始打造採用台积电 10 奈米製程技术的「Helio X30」,最新的规格跟着流出。Phone Arena、GSMArena 30 日...
    满城灯火 2016-04-11更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(291)
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    iPhone SE今天正式上市,这款3288元的手机,不管你买不买,在硬件配置上,它都比肩iPhone 6S,从这点来看,苹果还挺良心的。现在,Chipworks已经送出了iPhone SE的拆解,首先你可以看到的是,它的确搭载了A9处理器,编号为APL1022,与iPhone 6S一致,都是台积电生产,所以千万别担心处理器缩水了。PCB主板的背面PCB主板的正面...
    满城灯火 2016-04-11更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(244)
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    继魅族PRO 5支持手机深圳通之后,小米 5目前也加入到了这一行列。在2月24日小米春季新品发布会上,小米5携十余项黑科技亮相,其中一项黑科技被称为“全功能NFC”。小米科技CEO雷军称将来通过NFC技术小米5可以当做银行卡刷卡消费,也可以替代公交卡,用手机来刷公交地铁,甚至在便利店刷手机消费。小米公交率先支持深圳和上海...
    琉璃瓶 2016-04-11更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(258)
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    苹果在 3 月 21 日发表 iPhone SE 后,大家都称许这支平价 4 吋手机,根本是苹果佛心来着,把旗舰机 iPhone 6s 的内容物塞进 iPhone 5s 的机壳裡。但半导体分析公司 Chipworks 在拆解刚到手的 iPhone SE 后,发现 iPhone SE 的平价关键或许在于它是用过去的剩余的零组件拼装、帮忙消库存。iPhone SE 空机价 399 美元,比起 2...
    琉璃瓶 2016-04-11更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(277)
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    最近吸睛事件除了中国足球,就数谷歌Alphago与李世石的围棋大战,人工智能究竟有多火爆,看看科大讯飞于3月30日在深圳阿基米互联网公社举办的“讯飞核心技术开发日——麦入云端,引领智能交互新主义”沙龙活动就能知道了。图:会场人气爆棚在活动现场,科大讯飞分享了其对人工智能的理解和为此而做出的努力,并带来了完整的智...
    琉璃瓶 2016-04-11更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(382)
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    北京时间3月30日上午消息,如果说,去年微软开发者大会的主角是Windows 10,那么Build 2016的焦点应该就是新兴的虚拟现实技术。身为全球首款大规模发布的增强现实眼罩,HoloLens成为了众多主旨演讲和开发活动的焦点。今年的Build开发者大会门票几分钟内即告售罄,从周三到周五,与会者将有机会在Build上试用HoloLens。这款30...
    琉璃瓶 2016-04-11更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(226)
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    华为预测,到2025年,物联网设备的数量将接近1000亿,新部署的传感器速度将达到每小时200万个。然而,今天基于‘互联’需求的网络,显然不能满足千亿的多样需求。在2015华为网络大会上,华为发布了面向物联网的操作系统,Liteos。华为Marketing总裁徐文伟表示:“互联网应用的快速发展,正是受益于ICT基础架构的标准化,物联...
    铁布 2016-04-11更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(350)
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    2016年3月26日,对于国内广大的苹果iOS开发者和移动互联应用开发行业而言,称得上是值得欢呼的一天。3月26日,“众创学习 因i不同”的iOS主题活动在松山湖(生态园)学术交流中心如期举行。活动的第一部分是由苹果公司主办的全国iOS行业大会“中国高校互联网iOS移动开发应用大会”,大会中,苹果公司介绍了中国区iOS的人才培...
    铁布 2016-04-11更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(246)
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    智能手机成长逐渐趋缓,各家厂商莫不大显身手抢食大饼,而中国、印度这两块还在成长的市场也成为兵家必争之地,竞争日益激烈。Business Korea 报导,科技市调机构 Strategy Analytics 27 日发表研究报告指出,2016 年全球智能手机销售量成长率仅将达 8%,远不如去年的 13%。不过,中国、印度今年仍会分别成长 7%、26%,其中印...
    铁布 2016-04-11更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(317)
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    有鉴于近期Wi-Fi创新消息不断出现,预计2016年无线LAN技术发展将出现10项趋势值得外界关注,例如第二波802.11ac问世、分析技术成为必备条件、2.5/5/10Gbps出现以及Wi-Fi与LTE冲突持续、与更多Wi-Fi会在物联网(IoT)上采用。据TechTarget网站报导,在十种趋势中,首先是第二波802.11ac正式报到。第二波802.11ac通常是指符合下...
    宝刀 2016-04-11更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(158)
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    主动有机发光二极体(AMOLED)的智慧手机面板价格,已降到比传统LCD面板价格还要低,将导致AMOLED由高阶智慧机向下扩大应用到中低阶机种,对彩晶、华映、群创及友达等LCD手机面板供应商将造成威胁。IHS 表示,以5寸FHD智慧机而言,2015年第4季,AMOLED面板的生产成本为17.1美元,高于低温多晶矽(LTPS)LCD的15.7美元。 2016...
    宝刀 2016-04-11更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(272)
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    据外电报道,三星电子目前正在为物联网设备开发一款新操作系统,希望在智能家电、可穿戴设备和工业设备步入互联网的时代,让自身扮演更重要的角色。三星电子开发的这款物联网操作系统将为开源操作系统,但目前还没有为其确定名称。该操作系统能够在没有人类的干预下帮助设备执行简单的任务。举例来说,当用户走近他们的家时,...
    宝刀 2016-04-11更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(249)
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    据外媒报道,苹果已承认,正在洽谈收购英国微芯片设计公司Imagination Technologies。苹果是Imagination公司的第五大股东,持有该公司8.4%的股份。自从去年Imagination公司的另一个股东英特尔抛售其所持股份以来,一直有传闻称苹果将会考虑竞购已陷入困境的Imagination公司。为何Imagination 会陷入被收购境地呢?从大体上看...
    宝刀 2016-04-11更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(192)
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    北京时间3月25日消息,日前,三星透露该公司正在研发一款全新的物联网操作系统,但是并未对外公布详细的细节。不过,三星证实,这款全新的物联网操作系统将会在下个月于旧金山举行的三星开发者大会中亮相。三星尚未为这款物联网操作系统命名,但是证实它将会开源,并且会帮助设备快速执行简单的任务,无需人工干预。例如,在...
    宝刀 2016-04-11更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(220)
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    市场研究机构IHS最新统计报告指出,随着愈来愈多供应商推出产品,2015年碳化矽(SiC)功率半导体平均销售价格已明显下滑,有望刺激市场加速采 用;与此同时,氮化镓(GaN)功率半导体也已开始进入市场,预估全球SiC与GaN功率半导体产值,将由2015年的2亿1,000万美元,快速成长至 2020年的10多亿美元,并于2025年达到37亿美元...
    尘埃定 2016-04-11更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(205)
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    目前在全球半导体产业领域,有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本,未来可望随着相关产品量产而愈来愈低,但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境,可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。据Semiconductor Engineering网站报导,随着2.5D先进封装技术进行测试,来自芯片制...
    尘埃定 2016-04-11更新 顶 (0) 踩(0) 回复(0)阅读(254)
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