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发起人: admin        发起时间:2015-05-25
芯片(IC)散热解决方案
散热方式主要为:导热介质散热、金属散热、风冷散热、冷却液散热等,导热介质有导热硅脂、导热膏等
方案描述:
电子设备,尤其核心电子元器件,在随着运算性能提升的同时,发热也逐渐的明显,散热问题成为电子电路和设备设计的重要工程问题。

目前,市面主流的散热方式主要为:导热介质散热、金属散热、风冷散热、冷却液散热等,通常有时几种散热方式共同使用。

 

导热介质(导热硅脂、导热膏)散热

采用高热导率的硅脂,填充在发热功率器件(IC等)与周围高热导率的冷却金属栅格之间,通过硅脂把器件产生的热量,传导至冷却金属上。导热硅脂的主要填充料,为氧化铝粉、氮化铝粉等高导热成份。

金属散热

通过高热导率的介质,把热量传递至高热导率的冷却金属(散热器)上,再通过金属栅格,把热量传递出去。金属散热器,一般为铜合金、铝合金等高热导率的合金材料。

 

风冷散热

在元器件附近或在元器件周围的高热导率金属栅格顶部或侧边,添加风扇吹风,把元器件产生的热量与空气对流,传导至空气中散去。

冷却液散热

通过金属管路容纳冷却液,实现元器件热量通过管路冷却液传递,散热。

冷却液为:水、金属液体、纳米流体等材料。

400-7755-899