目前,市面主流的散热方式主要为:导热介质散热、金属散热、风冷散热、冷却液散热等,通常有时几种散热方式共同使用。
采用高热导率的硅脂,填充在发热功率器件(IC等)与周围高热导率的冷却金属栅格之间,通过硅脂把器件产生的热量,传导至冷却金属上。导热硅脂的主要填充料,为氧化铝粉、氮化铝粉等高导热成份。
通过高热导率的介质,把热量传递至高热导率的冷却金属(散热器)上,再通过金属栅格,把热量传递出去。金属散热器,一般为铜合金、铝合金等高热导率的合金材料。
在元器件附近或在元器件周围的高热导率金属栅格顶部或侧边,添加风扇吹风,把元器件产生的热量与空气对流,传导至空气中散去。
通过金属管路容纳冷却液,实现元器件热量通过管路冷却液传递,散热。
冷却液为:水、金属液体、纳米流体等材料。